매일 꿈꾸는 새로움

안녕하세요! 20년 차 직장인이자 경제, 재테크 블로거, '시그널피커(Signal Picker)'입니다. 거대한 경제 이벤트 속에서 남들이 놓치는 미세한 신호(Signal)를 포착해 투자 기회를 찾아…

AI 시대, 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술 '후공정'의 모든 것! HBM, 칩렛 등 첨단 패키징 원리부터 시장 전망, OSAT 관련주까지 20년 차 전문가가 완벽 분석해 드립니다. 안녕하세요. 2…

15년차 엔지니어 출신 블로거가 2025년 최신 정보로 반도체 전공정의 모든 것을 파헤칩니다. 8대 공정부터 EUV, GAA 등 핵심 기술과 소부장 투자 인사이트까지, 이 글 하나로 완벽 정리해 드립니다. 안녕하세…

HBM의 심장, 실리콘 관통 전극(TSV) 공정을 20년 차 전문가가 완벽 해부합니다. AI 반도체의 핵심인 TSV 원리, 4대 공정, 발열 및 수율 등 기술 과제부터 HBM4 미래 전망, 관련주 인사이트까지 총정…